2016年5月25日，信息学院拟购的“晶圆键合机”、“磁控溅射台”和“电子束蒸发台”购置可行性论证会在在勺园5乙楼305会议室召开，会议由实验室与设备管理部部长张新祥教授主持。

拟购的“晶圆键合机”是一种将两片原子级平整的基片，通过范德华力、分子力甚至原子力使其键合成为一体的设备。广泛使用于微纳制造行业，微系统封装中也有普遍应用。目前校内同类设备使用机时饱满，无法满足申请人需要。拟购的“晶圆键合机”各项指标先进，满足申请人的科研需求。专家组根据申请人所在单位目前开展的微电子工艺研究和工艺设备管理工作的需要，认为拟购设备能够在完成舱内对准、基片表面处理和键合等一系列工艺操作，为键合工艺创造更高效的工艺窗口，实现非常规键合工艺，是微结构制造的重要工具之一。设备的购置将对北京大学微系统器件芯片研究和微纳尺寸加工工艺的提高有重要意义。

拟购的“磁控溅射台”是一套利用Ar+离子轰击靶材，使材料喷溅并淀积到衬底表面，形成材料薄膜的设备，该设备利用磁场延长电子运动路径，增加碰撞几率，形成靶材的雪崩式激发，广泛应用在IC电路互连、MEMS双材料淀积、新器件化合物薄膜等方面。目前我校同类设备使用机时饱满，无法满足申请人需求。拟购的“磁控溅射台”各项指标先进，满足申请人的科研需求。专家组根据申请人所在单位目前从事的PVD相关的微纳加工制造工艺研究的需要，认为拟购设备是IC/MEMS器件加工流程中的最基础工艺手段，将对北京大学微系统器件芯片研究和微纳器件的金属/介质薄膜的制备工艺的提高有重大意义。

拟购的“电子束蒸发台”是一种以电子束加热坩埚中的材料，使之熔融并以汽态形式逸出落在温度较低的衬底表面，经过汽-固相变后形成薄膜的设备。目前我校同类设备使用机时饱满，无法满足申请人需求。拟购的“电子束蒸发台”各项指标先进，满足申请人的科研需求。专家组根据申请人所在单位目前从事的PVD相关的微纳加工制造工艺研究的需要，认为拟购设备真空度优于溅射镀膜，成膜纯度相对高，采用水冷技术避免了蒸发材料与坩埚壁发生反应，是微电子器件研究的重要工具之一，将对北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室微电子器件加工工艺能力和质量的提高有较大推动作用。

“晶圆键合机”、“磁控溅射台”和“电子束蒸发台”的购置分别由信息学院姜博岩助理工程师和王玮高级工程师申请购置，经费来源均为“统筹支持一流大学和一流学科建设经费”经费。上述仪器设备购置经费已落实，运行经费有保障，专家组一致同意通过上述的可行性论证。设备购置后将用于服务校内外科研工作，预计年开放共享机时分别为1100、1800、1800小时左右。可行性论证专家组由清华大学物理系富士康纳米中心李群庆研究员、微电子所吴华强副教授、刘朋副教授，中科院微电子所夏洋研究员，北京宇翔电子有限公司刘喜财高级技师组成。