2017年11月15日，工学院拟购的“三维X射线显微成像系统”购置可行性论证会在勺园5乙楼305会议室举行。

  “三维X射线显微成像系统”是一种通过CT扫描得到样品高分辨三维图像的系统。该系统主要用于研究材料在不同条件下的三维形貌，以及与基体的粘结程度和界面的形态。主要包括高强度微焦斑光源、CCD探测器、高精度样品台以及相关数据处理系统和分析软件。目前校内无同类设备。专家组根据申请人课题组研究需要，认为拟购设备具备亚微米分辨率，可实现原位力学测试，配备有齐全的重建及后处理软件，满足申请人课题组在不破坏样本的情况下了解样品的内部结构、孔隙、夹杂分布等的科研需求。该仪器的购置将对北京大学工学院及相关院系开展复合材料、断裂力学、生物医学工程等相关研究具有重要作用。