2017年11月28日，信息学院拟购的“平行封焊机”的购置可行性论证会在勺园5乙楼305会议室召开。

  “平行封焊机”是一种对微电子器件、光电器件、晶体/SAW等进行气密封装的设备。平行封焊与电阻焊接类似，利用压力和电流将底座和盖子焊接在一起。电流透过两个平行移动的滚轮电极导入，在两个金属中流动时，金属自身的电阻和接触部的电阻会产生发热现象，从而利用焦耳热和压力将金属之间焊接在一起。目前校内无同类设备。专家组认为拟购设备具有图像识别校准特点，能够提供可靠的气密性封装，是MEMS后道工序中影响封装性能的关键设备，对惯性MEMS技术及后端封装有很大改善，可满足申请人所在单位的ASIC电路、MEMS器件设计、工艺加工研究需求。设备的购置将提高北京大学微机械陀螺和加速度计的研究水平。