我校信息学院购置的德国FINETECH GMBH & CO. KG公司生产的“倒装芯片键合机”于2013年11月5日到货。该设备由国防973项目经费支持，将用于实现多种材料、不同尺寸芯片的键合，用以研究三维集成工艺对微纳米器件的影响。拟安装在微电子大厦地下一层的微电子工艺试验室，责任教授为金玉丰教授。

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