我校信息学院购置的英国APPLIED MICROENGINEERING LTD. 公司的“晶圆键合机”于2016 年11月15日到货。该设备由 “统筹支持一流大学和一流学科建设”经费支持 ，将用于微系统器件芯片的研究和微纳尺寸加工的工艺操作。拟安装在微纳电子大厦 101 室，责任教授为张大成教授。

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2016 年 5 月 25 日 信息学院三台设备通过可行性论证【16-（021-023）】

2016 年 6 月 22 日 信息学院磁控溅射台、电子束蒸发台、晶圆键合机招标采购项目（ 2016[021] ）完成