我校信息科学技术学院购置的日本NIPPON AVIONICS CO., LTD公司的“半自动平行封装机” 及“小型预封装机”于2018年7月5日到货。该批设备由“建设世界一流大学（学科）和特色发展引导专项”经费支持，将用于 ASIC电路、MEMS器件设计、工艺加工的研究需求，提供可靠的气密性封装，是MEMS后道工序中影响封装性能的关键设备。拟安装在微纳电子大厦B211室，责任教授为赵前程高级工程师。

　　
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2017年11月28日信息学院“平行封焊机”通过可行性论证【17-097】

（该设备是按“平行封焊机”一套系统论证的，但实际为“半自动平行封装机” 及“小型预封装机”两套设备组成。）

2017年12月7日由东方国际招标有限责任公司进行了公开招标