2010年11月17日,信息学院拟购的“激光划片机”购置论证会在微电子研究院会议室举行,会议由信息学院微电子学研究院副院长郝一龙教授主持。设备部设备管理办公室相关工作人员参加了会议。
激光划片机是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。目前我校尚无同类设备。专家组根据申请人开展集成电路工艺研究和微电子机械系统加工技术研究的需要,认为该设备的引进将提高微电子工艺平台在划片和表面图形化方面的能力和水平,且设备购置经费已落实,运行经费有保障,一致同意通过“激光划片机”的可行性论证。设备购置后将在满足申请人课题组科研需要的同时对校内外开放使用。
“激光划片机”的购置由信息学院张大成教授申请,经费来源为863项目。可行性论证专家组由信息学院郝一龙教授、王玮副教授(MEMS),李婷高级工程师,王玮高级工程师组成。