2013年3月15日，信息学院拟购的“倒装芯片键合机”、“自动减薄机”与“精密单面抛光机”购置论证会在微纳电子大厦308会议室召开，会议由信息学院微电子学系主任吴文刚教授主持，设备部设备管理办公室相关工作人员参加了会议。

倒装芯片键合机、自动减薄机与精密单面抛光机三台设备的购置均由信息学院微米纳米加工技术国家级重点实验室金玉丰教授申请，经费来源为国防973项目经费。TSV三维集成是微电子学科超越摩尔定律发展的重要途径，也是微米纳米加工技术国家级重点实验室面向未来发展的重点研究方向。目前实验室承担了国家多个三维集成重点项目，其中倒装键合、晶圆减薄和抛光设备是实现技术突破的关键。

拟购置的倒装芯片键合机可实现多种材料、不同尺寸芯片的键合，具有热压、超声等多种工艺模式，并具有气体保护功能。拟购置的减薄机能实现多种半导体和金属材料的晶圆减薄，并且可以进行在线厚度测量。拟购置的单面精密抛光机可实现晶圆有源面的平坦化和背面TSV露孔，为后续光刻、薄膜沉积和刻蚀等工艺奠定基础。这三台设备是实现三维集成过程中的芯片亚微米精密微装配、超薄晶圆制备及精密研磨抛光加工的重要实验手段，在以TSV为核心的三维集成加工平台建设中将发挥重要作用。目前我校同类设备不能满足申请人的需求。专家组根据申请人开展三维TSV集成研究的需要，认为上述三套设备是三维TSV集成成套工艺必须的关键设备，对深入研究三维集成工艺对微纳米器件的影响、电磁场-载流子相互作用和微尺度传热和高效热管理具有重要意义。

上述三台设备的购置经费已落实，运行经费有保障，专家组一致同意通过可行性论证。设备购置后将在满足申请人课题组科研需要的同时对校内外开放使用。可行性论证专家组由清华大学信息学院王喆垚教授，北京信息科技大学光电信息与通信工程学院缪旻副教授，北京大学信息学院高成臣教授级高工、吴文刚教授、于晓梅教授、张大成教授组成。