申请人所在实验室主要从事微纳真空电子器件方面的研究，目前承担了片上集成X射线源、食品辐照装置研制等研究任务；研究需要玻璃晶圆和其他材料晶圆的真空气密性封接，在研究的过程中，需要利用“超快激光精密焊接系统”来实现玻璃晶圆和其他材料晶圆的真空气密性封接，而要实现这些目的，就需要“超快激光精密焊接系统”具备以下参数：（1）可实现玻璃片/玻璃片、玻璃片/硅片、玻璃片/无氧铜的焊接；（2）可在常温下完成上述焊接；（3）漏率不高于5×10^-13 Pa·m³/s；（4）可实现6寸晶圆的焊接；这是因为上述参数能够满足晶圆级真空封接要求；经过调研，目前只有西安中科光凝科技有限公司的LGW30型超快激光精密焊接系统”能够满足研究的需要；因此，特申请以单一来源的方式进行采购。

单一来源公示2024年12月6日到2024年12月13日。