北京大学信科学院硅片免招标采购征求意见公示

申请人所在实验室主要从事光通信和光电子器件方面的研究，目前承担了科技委重点研发项目、国家自然科学基金重点项目等国家级项目的研究任务。

研究需要实现高速硅基光电子集成阵列芯片，在研究的过程中，需要利用国外硅光芯片的流片工艺平台来实现项目的指标要求，25GHz带宽，驱动电压小于5V，最小线宽100nm，而要实现这些指标，就需要至少90nm线宽的硅光工艺平台。

经过调研，目前国外硅光代工厂有新加坡的IME、CompoundTeK公司，比利时的IMEC，国内有中科院微电子所，IME、IMEC、中科院微电子所用的是180nm工艺，最小线宽是180nm，只有CompoundTeK公司具有90nm线宽的能力，能够满足研究的需要，故该设备拟采用单一来源方式采购，现将有关情况向潜在供应商征求意见，征求意见期限2019年1月14日至2019年1月20日止。

      潜在采购供应商对公示内容有异议的，请于公示期满前两个工作日内以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至北京大学实验室与设备管理部。

地址：北京大学勺园5甲四楼409房间

联系人：荆明伟

联系电话：010-62751411，010-62758587