北京大学信息科学技术学院三维快速并行激光直写仪免招标采购征求意见公示

申请人所在实验室主要从事片上高速光通信器件和子系统方面的研究，目前承担了国家自然基金重点项目等研究任务。

该研究主要聚焦对基于多种介质材料光波导器件和光学芯片系统的创性探索和制备，在高速信息处理、光互联计算、高速光通信及量子芯片技术等领域有着重要的科学和应用意义。在研究的过程中，需要采用超短脉冲激光技术，对多种体介质材料例如蓝宝石玻璃、硅片或者光纤内部，进行直接激光紧聚焦照射，写入三维波导结构，实现三维光子芯片的制备。

研究中，需要紧聚焦飞秒激光照射体材料内部，利用超短脉冲光束与物质间的非线性多光子相互作用，进行三维光子芯片结构的精确加工（空间分辨率达到150nm）和高速制备。因此，需要购置的激光直写系统具备：

1. 对紧聚焦光束深入体材料后的像差畸变矫正能力，保证制备的三维结构达到设计要求同时满足高空间分辨率。
2. 要实现高速制备三维结构，拟购置的激光直写系统要能充分利用光源能量，具备并行多点激光直写的功能。
3. 对加工的体材料内部三维结构具备无损三维成像表征和形貌精准测试能力（保护投资基础上具备直接升级能力），对探索新型光子芯片研究也至关重要。

Innofocus Photonics Technology公司产品主要性能及技术指标：

• 激光脉宽： <300 飞秒
• 空间分辨率：150-200纳米
• 激光直写面积：100mm x 100mm
• 像差矫正：有
• 并行直写数： > 400
• 三维原位成像表征：具备能力，选配。

国内受限于精密激光制造整机研发的能力，缺少成熟的专用于精密波导直写系统的供货厂家。经调研，澳大利亚Innofocus Photonics Technology公司，拥有光束波前整形的核心技术能力，基于此技术，能对激光直写体材料的系统像差和紧聚焦光束球差进行预补偿。同时，可以实现400路并行激光直写且对于三维光芯片结构具备原位实时三维成像观测，故该设备拟采用单一来源方式采购。现将有关情况向潜在供应商征求意见，征求意见期限2019年4月18日至2019年4月25日止。

潜在采购供应商对公示内容有异议的，请于公示期满前两个工作日内以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式将意见反馈至北京大学实验室与设备管理部。

地址：北京大学勺园5甲四楼409房间

联系人：荆明伟

联系电话：010-62751411，010-62758587